一、雙面混裝工藝:
1:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插,合用于SMD元件多于分離元件的情況
2:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點 貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>檢測 => 返修
先插后貼,合用于分離元件多于SMD元件的情況
3:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引腳打彎 => 翻板 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>
翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
A面混裝,B面貼裝。
4:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊
5:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 檢測 => 返修
A面貼裝、B面混裝。
二、雙面組裝;
1:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 =>檢測 => 返修)此工藝合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
2:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
三、單面組裝:
來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗 => 檢測 => 返修
四單面混裝工藝:
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修
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